| 01 | 【主營集成電路封裝測試】公司主營業務為集成電路封裝測試。公司制定了以集成電路封測為主業的發展戰略，致力成為“中國第一、世界一流”的集成電路封測企業，堅持“服務與創新、進取與和諧”的經營理念，貫徹“顧客滿意第一”的經營宗旨，為客戶提供“一站式解決方案”。公司歷來重視市場開拓和技術創新，隨著客戶結構的優化，不斷推出滿足市場需求、高技術、高附加值的產品。公司計劃2017年實現營業收入71.96億元，較2016年實績增長56.71%。 |
| 02 | 【擬持有通富超威蘇州85%股權、通富超威檳城85%股權】2017年1月，並購重組委核准公司10.61元/股向國家集成電路產業投資基金定增發行18107.45萬股，購買其所持有的南通富潤達投資公司49.48%股權、南通通潤達投資公司47.63%股權，本次交易價格為192120萬元。同時，公司擬不低於11.74元/股向不超過10名特定對象定增發行股份募集配套資金不超過9.69億元，投向：智能移動終端及圖像處理等集成電路封裝測試項目4.03億元、高性能中央處理器等集成電路封裝測試項目5.66億元。本次交易完成後，公司將直接和間接持有富潤達100%股權、通潤達100%股權；從而間接持有通富超威蘇州85%股權、通富超威檳城85%股權(兩家公司即為更名前的AMD蘇州、AMD檳城)。 |
| 03 | 【通富超威蘇州及通富超威檳城】通富超威蘇州及通富超威檳城在先進封裝領域具有較強的技術優勢，經過多年的發展積累，形成了以倒裝封裝為主的技術線路，主要量產技術包括FCBGA、FCPGA、FCLGA、MCM，其主要從事CPU、GPU、APU、遊戲機芯片等高端產品的封裝測試。並購後，公司不僅獲得了FCBGA等高端封裝技術和大規模量產能力，使得公司能夠提供品種最為完整的倒裝芯片封測服務，同時，使得公司更有能力支持國產CPU、GPU、網關服務器、基站處理器、FPGA（現場可編程門陣列）等產品的研發和量產，提前完成了在國產CPU產業鏈方面的布局。 |
| 04 | 【豐富的國際市場開發經驗和優質的客戶群體】從創立初期開始，公司就將拓展國內、國外市場並舉作為公司長期發展戰略，並以超前的意識，主動融入全球半導體產業鏈，積累了長期國際市場開發的經驗，公司與歐美、日本的重要客戶保持了長期合作，即使在過去2年全球行業市場下行周期中依然保持了穩健的份額和產值規模。近年來，公司順應半導體行業的發展趨勢，積極開拓台灣及大陸市場，將導入優質IC設計公司作為優化客戶結構的重要舉措，並取得了良好的效果，聯發科、瑞昱、大中積體、華為（海思）、中興通訊、展訊、聯芯、銳迪科、國民技術、國科等都已成為公司重要的客戶。通過並購，公司與AMD形成了“合資+合作”的強強聯合模式，進一步增強了公司在客戶群體上的優勢。並購完成後，公司綁定了AMD這個優質大客戶；同時，公司充分利用通富超威蘇州和通富超威檳城這兩個大規模量產平台，積極承接國內外高端客戶的封測需求，與ZTE、UMC、三星、博通、Socionext等大客戶的業務合作進展順利。 |
| 05 | 【領先的封裝技術水平和中高端產品優勢】公司目前封裝技術水平及科技研發實力居於國內同業領先地位。公司建有國家認定企業技術中心、國家級博士後科研工作站、江蘇省企業院士工作站、省級技術中心和工程技術研究中心等高層次創新平台，擁有一支專業的研發隊伍，並與中科院微電子所、中科院微系統所、清華大學、北京大學、華中科技大學等知名科研院所和高校建立了長期合作關系，聘請多位專家共同參與新品新技術的開發工作。作為國家高新技術企業，公司先後承擔完成了多項國家級技術改造、科技攻關項目，取得豐碩技術創新成果；公司累計申報專利645件，累計擁有授權專利297件，其中授權發明111件，實用新型170件，美國發明專利授權16件。有了領先技術的支持，公司WLCSP、FC、SiP、高可靠汽車電子封裝技術、BGA基板設計及封裝技術及高密度Bumping技術等已全部實現產業化。 |
| 06 | 【多地布局和跨境並購帶來的規模優勢】隨著《國家集成電路產業發展推進綱要》的發布，集成電路行業將迎來黃金發展期。公司抓住機遇，在南通蘇通科技產業園、安徽合肥布局，開展了蘇通工廠、合肥工廠的建設工作，為今後的大規模擴張打好基礎；2016年4月29日，公司完成了收購AMD蘇州及AMD檳城各85%股權的交割工作，公司的主要生產基地從之前的南通崇川總部一處擴張為崇川、蘇通、合肥、蘇州、馬來西亞檳城五處生產基地，形成多點開花的局面。產能成倍擴大，特別是先進封裝產能的大幅提升，帶來的規模優勢更加明顯。 |
| 07 | 【產業政策扶持的優勢】2016年12月19日，國務院印發了《“十三五”國家戰略性新興產業發展規劃》，文中提到啟動集成電路重大生產力布局規劃工程，推動產業能力實現快速躍升；加快先進制造工藝、存儲器、特色工藝等生產線建設，提升安全可靠CPU、數模/模數轉換芯片、數字信號處理芯片等關鍵產品設計開發能力和應用水平，推動封裝測試、關鍵裝備和材料等產業快速發展；支持提高代工企業及第三方IP核企業的服務水平，支持設計企業與制造企業協同創新，推動重點環節提高產業集中度。同時，按照《國家集成電路產業發展推進綱要》提出的要求，2020年前我國集成電路產業的年均增長率要達到20%。公司作為國家重點集成電路企業和國家科技重大專項承擔單位，將有望得到國家產業政策更多的扶持。 |