| 01 | 【主營亮點--集成電路芯片】公司的主要業務為集成電路芯片設計與銷售，包括智能芯片產品、特種集成電路產品和存儲器芯片產品，分別由北京同方微電子有限公司、深圳市國微電子有限公司和西安紫光國芯半導體有限公司三個核心子公司承擔。石英晶體元器件及藍寶石襯底材料業務原由母公司下屬的晶體事業部承擔，本年度內已調整至全資子公司唐山國芯晶源電子有限公司。2016年，公司的雙界面金融IC卡芯片THD88獲得國際CCEAL5+安全認證及國際EMVCo安全資質認證，強化了公司在信息安全類芯片產品方面的資質優勢。通過多年的市場耕耘，公司積累了深厚的客戶資源，目前公司智能卡芯片業務的客戶包括了法國金雅拓公司和德國捷德公司在內的全球前六大智能卡卡商，產品銷往全球市場；公司特種集成電路業務的客戶包括了多家國家重點特種裝備研制單位，產品廣泛用於國家重點項目等各類特種裝備。大容量存儲器芯片業務的客戶包括美國、日本和台灣地區的知名半導體公司，測試服務已達到世界主流水平。 |
| 02 | 【控股股東增持】2017年8月14日，公司接到間接控股股東紫光集團有限公司的通知，紫光集團及其下屬全資子公司北京紫光通信科技集團有限公司於2017年8月9日至11日通過深圳證券交易所交易系統以競價交易方式增持了公司股票合計1,620,000股，佔公司總股本的0.2670%，均價23.9702元。本次增持後，紫光集團直接及通過紫光春華、紫光通信間接持有公司股份合計223,155,000股，佔公司總股本的36.7746%。本次紫光集團對公司股票的增持是基於對公司目前價值的認可及對未來持續發展的信心。在符合有關法律、法規及相關制度規定的條件下，公司控股股東及其一致行動人在自2017年7月20日起的6個月內不排除繼續通過深圳證券交易所交易系統增持公司股份。 |
| 03 | 【智能卡芯片】2016年，全球SIM卡市場基本保持穩定，低端Native卡仍佔據40%左右的比重，市場集中於東南亞、非洲等發展中國家。國內市場產品同質化嚴重，在中端產品市場上形成激烈的競爭。公司憑借豐富的產品和廣泛的客戶資源等優勢，繼續保持著領先的市場地位。但由於市場競爭激烈，產品毛利率出現明顯下降，利潤貢獻下滑。公司積極開拓高端產品市場，同時加快工藝技術升級，未來仍將佔據重要市場地位。身份識別產品包括第二代居民身份證芯片、居住證芯片和交通卡芯片等，2016年，公司身份識別產品銷量保持穩定。金融支付產品包括銀行IC卡芯片、居民健康卡芯片、社保卡芯片和移動支付芯片等。2016年，公司金融支付產品銷量實現了快速增長，特別是銀行IC卡芯片。 |
| 04 | 【智能終端芯片】公司智能終端芯片產品包括USB-Key芯片和非接觸讀寫器芯片，2016年，產品銷量保持穩定。USB-Key芯片整體市場規模呈下滑趨勢，藍牙Key產品已開始逐步替代傳統二代USB-Key產品。公司的THK88芯片已成為市場主流產品，年銷售量達千萬顆，新開辟的POS安全模塊市場也實現了規模出貨。隨著非接觸卡、雙界面卡的普及應用，讀寫器產品市場持續增長，尤其是金融POS、支付終端產品、ETC及非接水電煤表等通用讀寫器應用領域，需求大且保持較快增長速度。公司的非接觸讀寫器芯片產品在二代證讀卡器芯片市場仍保持領先地位，並不斷拓展產品在通用讀寫器市場的應用。 |
| 05 | 【特種集成電路業務】公司特種集成電路業務主要產品包括：特種微處理器、特種可編程器件、特種存儲器、特種定制芯片、特種電源電路、特種SoPC芯片等幾大類。2016年度，該業務實現了產品銷量、銷售收入和銷售回款的大幅增長，全年實現營業收入5.10億元。特種存儲器方面，公司重點推廣的高可靠存儲器產品已獲得超過千萬的訂單，同時也獲得了航天領域的產品認證；公司的特種DRAM產品填補了國內空白，獲得多家用戶的試用和訂貨。公司還推出了3D封裝的DRAM產品，在提升存儲容量的同時，縮小了產品的體積。為更好滿足特種裝備行業小型化的發展趨勢，公司提出芯片集成和封裝集成兩種解決方案。公司的第二代可編程系統集成芯片（SoPC）已獲得批量訂貨，多數用戶將SoPC作為新一代產品的通用平台芯片，圍繞該芯片構建整個系統。封裝集成方面，公司已推出集成CPU/DSP、FPGA、接口、存儲等多個芯片的SIP（系統級封裝）產品，預期可以幫助用戶實現多個特種計算機的小型化替換。另外，公司打破國外壟斷，推出了多款集成化的小型電源模組，成功解決了特種裝備二次電源小型化問題。 |
| 06 | 【存儲器芯片業務】公司DRAM存儲器芯片已形成較完整的系列，產品接口覆蓋SDR、DDR、DDR2和DDR3DRAM，並開發相關的內存模組產品。2016年度，國際大廠進行制程轉換以及資本投入縮減，但市場需求快速增長，下半年存儲器市場出現供不應求，行業整體趨好，產品價格大幅攀升。另外，基於先進技術的集成電路集成和驗證服務需求也很旺盛。受益於行業景氣度的提升，公司存儲器業務2016年實現營收1.93億元，同比增長超過30%。公司自主創新的內嵌ECCDRAM存儲器產品，在有高可靠性要求的工業應用等領域實現批量銷售，在汽車電子領域獲得小批量應用。新型存儲技術RRAM的研究方面，成功完成存儲芯片樣片開發及系統驗證。新開發的NandFlash產品、下一代新接口的DRAM產品按計劃順利推進，部分產品已經完成流片驗證，正在進行質量和可靠性認證。 |
| 07 | 【可重構系統芯片業務】2016年，公司的商用可編程系統芯片的開發進展順利，在2016年9月正式推出國內首款內嵌高速接口（serdes）的千萬門級高性能FPGA芯片——PGT180H。該芯片首次集成了傳輸速率達到6.5Gbps的高速serdes模塊，最大規模可編程達到1800萬門，支持最高速率1066MbpsDDR3接口。無論從規模還是性能角度，PGT180H都代表了國內自主知識產權FPGA芯片的最高水平。目前PGT180H正在通信領域與用戶進行驗證測試。預計在未來幾年還需要較大投入，在知識產權方面進行積累，在產品線上進一步豐富，才能逐步在應用領域獲得客戶廣泛支持。 |
| 08 | 【半導體功率器件業務】公司半導體功率器件產品主要包括高壓超結MOSFET、IGBT、IGTO等先進半導體功率器件以及相關的電源管理集成電路等產品，可以廣泛應用於節能、綠色照明、風力發電、智能電網、混合動力/電動汽車、儀器儀表、消費電子等領域。公司開發的新一代高壓超結MOSFET具有低導通電阻、低開關損耗的優點，可廣泛應用於對系統效率有更高要求的照明應用及各類電源、適配器和充電器等，已經獲得了國內外客戶的認可，市場銷售增長很快，目前已處於國內領先地位。此外，公司還成功開發了極具特色的IGTO產品等先進的半導體功率器件，為公司未來在大型半導體功率器件領域的拓展打下了良好的基礎。 |
| 09 | 【晶體業務】2016年共銷售晶體元器件2.4億件，實現銷售收入1.41億元，加上匯兌收益662萬元的貢獻，最終實現淨利潤1342萬元。報告期內，公司產品開發及技術創新取得新成績，成功開發出SMD2016規格晶體的主要頻點，已具備批量生產能力；應用自主開發的高基頻MESA晶片加工技術，將SMD2520OSC產品頻率擴展到125MHz，技術已達到日本企業同等水平；通過工藝改進，使大規格晶片研磨加工效率提高20%；成功開發出VCXO2520規格20M、30.72M和61.44M等小尺寸頻點，滿足了高端市場需求。 |