報表日期 | 內容 | 主營收入 (萬元) | 主營收入 佔比(%) | 主營收入同比變化(%) | 主營成本 (萬元) | 主營利潤 (萬元) | 毛利率(%) | | 2025/12/31 | 芯粒多芯片集成封裝 | 332,804.70 | 51.03 | - | 237,198.63 | 95,606.07 | 28.73 |
| 2025/12/31 | 中段矽片加工 | 218,241.23 | 33.47 | - | 129,687.44 | 88,553.80 | 40.58 |
| 2025/12/31 | 晶圓級封裝 | 97,783.89 | 14.99 | - | 82,136.64 | 15,647.24 | 16.00 |
| 2025/12/31 | 其他(補充) | 3,314.36 | 0.51 | - | 1,029.03 | 2,285.33 | 68.95 |
報表日期 | 內容 | 主營收入 (萬元) | 主營收入 佔比(%) | 主營收入同比變化(%) | 主營成本 (萬元) | 主營利潤 (萬元) | 毛利率(%) | | 2025/12/31 | 境內 | 602,082.78 | 92.32 | - | 418,450.70 | 183,632.07 | - |
| 2025/12/31 | 境外 | 46,747.05 | 7.17 | - | 30,572.01 | 16,175.04 | - |
| 2025/12/31 | 其他(補充) | 3,314.36 | 0.51 | - | 1,029.03 | 2,285.33 | - |