智通财经APP获悉，9月30日，珠海越亚半导体股份有限公司(简称：越亚半导体)深交所创业板IPO已受理。中信证券为其保荐机构，拟募资12.2416亿元。
招股书显示，越亚半导体主要从事先进封装关键材料和产品的研发、生产以及销售，主要产品包括IC封装载板和嵌埋封装模组，是国内最早生产IC封装载板的大陆企业之一，是全球首批利用自主专利技术“铜柱增层法”实现“无芯”IC
封装载板量产的企业，也是国内率先完成 FC-BGA 封装载板研发并顺利投入量产的本土厂商之一。
凭借长期的技术积淀、可靠的产品质量和优质的客户服务水平，越亚半导体形成了业界领先的业务拓展能力，已在国内外积累了良好的品牌认知和优质的客户资源。公司已形成稳定的客户群体，目前国内外客户共计100余家，且在不断开拓新的优质客户。公司国内外优质客户主要包括英飞凌(Infineon)、威讯(Qorvo)、德州仪器(TI)、MPS、展讯通信、卓胜微、唯捷创芯等，国内半导体封测行业的三大头部企业长电科技、通富微电和华天科技均为公司客户。
丰富、优质的客户资源和良好的品牌形象，奠定了公司领先的市场地位。未来，5G、人工智能、大数据、云计算等应用领域的持续发展，将驱动公司业绩进一步成长。
本次募集资金投资项目与现有业务关系密切，是对现有业务的扩展和深化，将全部投向嵌埋封装模组和IC封装载板等主营业务相关领域。
财务方面，报告期内，受益于下游行业的良好发展态势以及公司领先的技术能力和产品性能，公司营业收入稳中有升，2025年上半年营收8.109亿元。净利润同样表现良好，2024年度净利润较2023年度恢复增长。
根据招股书，越亚半导体的终端产品具有技术要求高、更新换代快、需求变化快的特点，对行业内企业的研发能力具有更高的要求。如果公司未来不能持续研发相关技术和产品以满足客户需求，会导致公司产品销量的下滑。因此，公司存在研发技术不能满足市场需求的风险。
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