全球算力产业链景气度持续上修。摩根士丹利发布对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单拆解显示，从ODM处采购的Rubin机架售价约为780万美元，较上一代GB300机架的约399万美元几乎翻倍。其中多个上游核心物料价值量大幅增长，包含PCB（+233%）、MLCC（+182%）、ABF基板（+82%）、电源（+32%）以及液冷组件（+12%）等。
华为提出“韬（τ）定律”，本质是半导体性能提升从“几何缩微”转向“时间缩微”，未来更多网络、存储、封装等算力细分环节的重要性将持续提升。过去靠晶体管做小、制程节点推进来提升性能；未来更多靠芯片架构、3D集成、先进封装、内存互联、光互联等方式压缩系统时延。
重点产品：
消费电子ETF易方达（562950，A/C：018896/018897）
A股算力核心零部件占比最高的ETF，具体包含国产AI芯片（23%）、光互连（23%）、PCB及载板（13%）、存储芯片（12%）、服务器制造（6%）、先进封装（4%）、MLCC等核心元器件（4%）；
长中短期业绩均领先：跟踪指数近一年跑赢同类19.7%，近三个月跑赢同类5.3%，昨天跑赢同类2.1%；
同指数规模第一，低费率（15+5）
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