罗兵咸永道报告指,2035年全球32%半导体生产将受气候变化相关铜供应阻断所影响,届时全球17个向半导体业供应铜的产铜国中,大部分面临乾旱风险,包括中国、澳洲、秘鲁、巴西、美国、刚果民主共和国、墨西哥、赞比亚及蒙古,意味全球所有半导体生产区均面临风险。美国及德国经济增长将减少1及2.4个百分点。
报告指,全球最大产铜国智利已因缺水影响铜生产,目前该国已有25%产铜受阻断威胁,十年内有关比率将升至75%,至2050年升至九成以上。2050年所有产铜国半数铜供应面临风险。若原材料创新没有适应气候变化,或受影响国家未能确保水源,有关风险只会增加。(fc/w)
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