6月8日丨鼎龍股份(300054.SZ) -4.840 (-6.939%) 公佈,玻璃基板技術(TGV)被廣泛認為是替代硅中介層(TSV)的下一代高密度互連技術,其在先進封裝、光電共封裝(CPO)、高帶寬存儲器(HBM)等領域擁有廣闊應用前景,為把握半導體產業升級、玻璃基板技術迭代、大尺寸襯底等行業機遇,進一步夯實湖北鼎龍控股股份有限公司半導體CMP拋光墊主業優勢,完善產品佈局,提升長期經營價值與綜合競爭力,公司旗下湖北鼎匯微電子材料有限公司全資子公司—湖北鼎龍匯盛新材料有限公司,擬於近期啟動潛江園區第三條軟拋光墊生產線建設項目。本項目重點佈局玻璃基板CMP拋光墊與大尺寸(直徑大於2米)拋光墊兩大高端產品方向,規劃年產能30萬片,項目總投資3,000萬元,預計於2026年年底建成投產。
(A股報價延遲最少十五分鐘。)新聞來源 (不包括新聞圖片): 格隆匯