6月11日|芯聯集成(688469.SH) -0.100 (-1.393%) 公告稱,公司擬與杭紹臨空合作,投資芯聯先進集成電路製造(紹興)有限公司,作為芯聯12英寸車規級數模混合芯片製造項目實施主體,建設一條5萬片/月的12英寸集成電路車規級數模混合芯片生產線,主要技術和產品方向為40/28納米MCU/DSP、90/55納米BCD/DrMOS等模擬電路、55納米硅光/激光驅動等芯片。項目計劃總投資約200億元,其中資本金120億元,芯聯集成擬出資30.12億元。本次投資事項完成後,公司對芯聯先進的持股比例將由100%降低至25.1%。
(A股報價延遲最少十五分鐘。)新聞來源 (不包括新聞圖片): 格隆匯