| 01 | 【主营业务--半导体集成电路封装测试】公司的主营业务为半导体集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。公司为专业的集成电路封装测试代工企业，主要经营模式为根据客户要求及行业技术标准和规范，为客户提供专业的集成电路封装测试服务。 |
| 02 | 【2017年生产经营目标】2016年年报披露，根据行业特点和市场预测，2017年度公司生产经营目标为全年实现营业收入65亿元。2017年主要开展以下工作：①全面完成《集成电路高密度封装扩大规模》、《智能移动终端集成电路封装产业化》、《晶圆级集成电路先进封装技术研发及产业化》三个募集资金投资项目的实施，进一步扩大集成电路封装规模。②加快先进封装产能释放步伐，提高先进封装占比，促进公司产品结构进一步优化，继续加大先进封装技术和产品开发力度，不断提高技术水平，保持技术领先优势。③继续稳步推进国际市场开发，进一步加大与大客户的合作，全面提升大客户服务能力和服务水平，保证公司市场份额的有效拓展。④做好SAP系统的实施工作，切实推进公司信息化建设，提高公司工作效率和经营效益。 |
| 03 | 【定增扩产】2015年11月，公司完成以16.31元/股定增1.23亿股募资20亿元投向智能移动终端集成电路封装产业化等4项目。其中，公司以5.8亿元投向集成电路高密度封装扩大规模项目、以6.1亿元投向智能移动终端集成电路封装产业化项目、拟以5.1亿元投向晶圆级集成电路先进封装技术研发及产业化项目，上述项目建设周期均为3年，项目达产后预计将分别新增年税后利润6130.49万元、7527.58万元和6089.60万元。 |
| 04 | 【指纹识别】公司于2014年10月在全景网互动平台表示，公司指纹识别产品目前已进行小批量生产。2014年4月发布的三星Galaxy S5和2013年9月发布的苹果iPhone 5S都配备了指纹识别功能。虽然目前指纹识别功能目前还不成熟，但是由于智能手机市场的需求，很多手机厂商如HTC、小米、华为等都早已开始研发自己的指纹识别功能。 |
| 05 | 【TSV技术&MEMS传感器】TSV(through silicon via)技术是穿透硅通孔技术的缩写，是三维集成电路中堆叠芯片实现互连的一种新的技术解决方案。由于TSV能够使芯片在三维方向堆叠的密度最大、芯片之间的互连线最短、外形尺寸最小，并且大大改善芯片速度和低功耗的性能，成为目前电子封装技术中最引人注目的一种技术。2013年8月，公司完成发行4.61亿元可转债，1.4亿元用于收购昆山西钛28.85%股权(2014年2月更名为昆山华天)，收购完成后，公司将持有其63.85%股权。昆山华天主要从事超大规模集成电路封装，并生产手机、笔记本电脑及车载影像系统等使用的微型摄像头模组和MEMS传感器(光电子器件)。已建成每月2000片左右影像传感器封装产能，实现了最先进TSV技术CSP封装方式产业化。 |
| 06 | 【拟进军矿产开发】2012年5月，公司与甘肃省核地质二一九大队签署《组建天水中核华天矿业有限公司合作协议书》，双方同意合资设立天水中核华天矿业有限公司。其中公司以出资700万元，占注册资本的70%；矿业公司主要从事金矿及其他矿产资源的勘探、开采、加工与销售业务。2013年2月，该公司已完成三个探矿权申请资料的准备工作。2013年7月，华天矿业以420万元竞得甘肃省一处金矿探矿权，面积42.25平方千米。2013年12月，华天矿业完成酒泉矿业工商注册登记，负责甘肃省探矿权。2014年4月，酒泉矿业取得矿产资源勘查许可证。 |
| 07 | 【LED封装及照明】2015年4月，公司决定以现金方式分两期对迈克光电进行增资，增资总金额为5000万元。资完成后，公司将持有迈克光电51%股权。迈克光电主要从事LED背光源的封装和LED照明灯具的研发生产。产品主要销往欧洲、美洲、亚洲、澳洲、中东和国内等市场，广泛用于手机、数码相机、便携式DVD、GPS及室内照明等。 |
| 08 | 【可转债项目】2013年8月，公司可转债发行完毕。总额由不超过6亿元调整为不超过4.61亿(含4.61亿)，其中1.6亿用于通讯与多媒体集成电路封装测试产业化项目(建成后将形成年封装SiP系列、MCM（MCP）系列、QFP系列等集成电路封装产品4.5亿块的生产能力，达产年销售收入约2.76亿、净利润约2739万)、1.5亿用于40纳米集成电路先进封装测试产业化项目(建成后将形成年封装BGA系列、LGA系列、QFN系列、DFN系列等集成电路先进封装测试产品3亿块的生产能力，达产年销售收入约2.37亿元、净利润约2456万元)、1.4亿用于受让深圳市汉迪创业投资有限公司持有的昆山西钛微电子科技有限公司28.85%股权项目。 |
| 09 | 【晶圆级集成电路封装】2014年11月，公司决定以以不超过4200万美元收购FCI及其子公司100%股权。FCI公司是在美国特拉华州设立的有限责任公司，主要从事集成电路的封装设计、晶圆级封装及测试，以及传统塑料封装及测试业务。截至2014年8月末，FCI公司的总资产为3467.6万美元，净资产为1139.1万美元；2014年1-8月，FCI公司实现净利润41.3万美元。公司表示，本次拟进行的股权收购事项有利于公司进一步提高晶圆级集成电路封装及FC集成电路封装的技术水平，改善公司客户结构，提高公司在国际市场的竞争能力。 |