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博通(AVGO.US)向Fujitsu交付新型人工智能晶片
2026-02-26 22:01:50 博通(AVGO.US)向Fujitsu交付一款全新客制化人工智能晶片设计，透过堆叠组件以节省能源，并预期大型数据中心营运商将於今年稍後时间采用有关技术。 博通的3.5D eXtreme Dimension System in Package技术，将晶片中两个组件以顶对顶方式堆叠，而非过往由AMD(AMD.US)率先采用的上下堆叠方式。公司客制化晶片部门市场营销副总裁Harish Bharadwaj表示，有关堆叠设计可在提升能源效率的同时，实现更高数据传输量。 (me/t)~ 阿思达克财经新闻 网址: www.aastocks.com | |