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甲骨文(ORCL.US)与超微半导体(AMD.US)达合作 将部署5万个AMD处理器
2025-10-14 21:08:03
甲骨文(ORCL.US)周二宣布,与超微半导体(AMD.US)合作,计划自2026年第三季度起部署50,000个图形处理单元(GPU),并计划於2027年後扩展。

甲骨文指,将使用AMD的Instinct MI450系列GPU,将可用於运行最先进的语言模型及高性能运算工作负载。

两公司还公布其他几项与人工智能合作,包括一个人工智能数据平台、人工智能助理Oracle Fusion Data Intelligence,以及Oracle Acceleron的新网路功能。(to/s)~

阿思达克财经新闻
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