專注於車規級智能汽車計算系統芯片(SoC)及解決方案的黑芝麻智能國際通過港交所(00388.HK) 0.000 (0.000%) 沽空 $3.20億; 比率 9.821% 上市聆訊，成為第二家經《上市規則》第18C章申請上市且成功通過聆訊的特專科技公司。
公司表示，上市所得資金的80%將會用於未來五年的研發，並預期因為於預期的大量研發開支，而截至今年12月底都會繼續產生虧損淨額及經調整虧損淨額。
據聆訊後上市文件顯示，公司的客戶群由截至2021年12月底的45名增長至截至2023年12月底的85名。公司已與逾49名汽車OEM及一級供應商合作，如一汽集團、東風集團(00489.HK) 0.000 (0.000%) 沽空 $5.83百萬; 比率 13.105% 、江汽集團、合創、億咖通科技(ECX.US) 、百度-SW(09888.HK) 0.000 (0.000%) 沽空 $1.29億; 比率 21.613% 、博世、採埃孚及馬瑞利等。
中金及華泰國際為黑芝麻智能的聯席保薦人。公司先後獲騰訊(00700.HK) 0.000 (0.000%) 沽空 $6.29億; 比率 9.772% 、小米-W(01810.HK) 0.000 (0.000%) 沽空 $16.10億; 比率 21.944% 、蔚來資本、吉利控股、東風集團、上汽集團、招商局集團等投資。(vc/da)(港股報價延遲最少十五分鐘。沽空資料截至 2025-05-02 16:25。) (美股為即時串流報價； OTC市場股票除外，資料延遲最少15分鐘。)
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