智通財經APP獲悉，據媒體援引知情人士透露的消息報道，美國最大規模的存儲芯片製造商美光科技(MU.US)      準備從美國商務部獲得高達61億美元的政策撥款補貼——這一潛在補貼僅次於英特爾、台積電與三星這三大芯片製造巨頭，用於支付美國國內芯片工廠建設項目的相關費用，其中美光兩座新建的美國芯片工廠有望2030年之前正式投產。這是將芯片製造環節遷回美國本土的美國政府雄心壯志的重要部分，加速實現拜登政府所期望的“芯片製造迴流美國”，最終目的則在於將美國再一次打造為芯片製造強國，。

據知情人士透露，該補貼尚未最終確定，預計將於下週正式公佈。知情人士表示，美光與芯片製造巨頭英特爾(INTC.US)      以及台積電(TSM.US)      一樣，也將接受特殊貸款作為建廠補貼方案的一部分。這些貸款的總價值目前仍不清楚。在媒體報道美光的這一補貼計劃後，美光股價在美股盤後交易中一度上漲超3%。截至週三收盤，美光在全球AI浪潮推動之下，今年以來股價已經上漲約36%。

知情人士表示，作為補貼正式公告的其中一部分，美國總統拜登定於當地時間4月25日前往紐約州錫拉丘茲(Syracuse)地區。總部位於美國愛達荷州博伊西的美光正在錫拉丘茲附近及其所在地博伊西建造工廠。美光、美國商務部和白宮的代表均拒絕置評。

據瞭解，2022年美國國會通過的《芯片與科學法案》(2022 Chips and Science
Act)，簡稱《芯片法案》，總計撥出390億美元用於直接撥款補貼各大芯片巨頭，以及價值750億美元的特殊貸款和貸款擔保，以重新振興幾十年來芯片製造轉移到亞洲生產線的美國芯片製造業。到目前為止，美國商務部已經公佈了六項初步的撥款計劃:包括三家制造老一代芯片的公司，外加支持全球芯片製造領域的三大巨頭：英特爾、台積電和三星電子在美國建設新的大型芯片工廠以擴建產能。

根據美國半導體行業協會(SIA)的統計數據，美國在全球半導體制造能力中的份額已從1990年一度達到的37%下降到2020年的僅僅12%，美國前總統特朗普以及現總統拜登都將芯片製造迴流美國作為任期內的重要任務。

美國商務部長吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)表示，該機構計劃將撥款中的280億美元用於全球芯片行業的最前沿項目。

據瞭解，在初步的協議正式宣佈後，美光將進行為期數月的盡職調查，然後根據具體項目的基準，分批收到補貼資金。

美光已承諾在美國紐約州建造多達四家芯片工廠，在愛達荷州建造一家芯片工廠。但美光首席執行官梅赫羅特拉(Sanjay
Mehrotra)在上個月表示，這些計劃“要求美光能夠獲得足夠的芯片補貼、投資税收抵免和當地激勵措施，以解決與海外擴張相比的成本差異。”該芯片巨頭還在中國、印度和日本開展芯片製造項目。

紐約州州長凱西·霍赫爾 (Kathy
Hochul)週三大力宣傳美光補貼協議，稱這將有助於振興北部地區經濟。她在一份聲明中表示：“拜登總統的《芯片法案》所提供的全新聯邦資金補助將有助於鎖定高達 5
萬個就業崗位、1000 億美元投資和數百萬美元的社區福利。”

美國投入資金推動半導體發展——商務部正在分配高達390億美元的芯片法案撥款

雷蒙多表示，她領導的政府機構將優先資助在本十年末(即2030年之前)開始投產的項目。美光在最近提交給聯邦政府的一份文件中表示，該公司在紐約的四座新建工廠中，有兩座工廠有望達到這一標準，而另外兩個可能需要等到2041年才能投入運營。知情人士早些時候表示，這意味着美光的補貼可能只支持紐約州的前兩個工廠。

從智能手機到全球最大規模的數據中心，存儲芯片可謂是科技領域一切事物的最重要組成部分之一，這一類型芯片負責存儲信息並幫助高級邏輯處理信息。存儲芯片的製造環節主要在亞洲市場完成，美光最大規模的競爭對手三星電子和SK海力士(SK
Hynix Inc.)佔據了其中的大部分存儲市場份額。

這兩大來自韓國的存儲巨頭也計劃在美國建設新的芯片製造過程工廠，並且還將在美國建造芯片封裝廠，聚焦於chiplet先進封裝技術，預計這些工廠都將獲得美國政府提供的赴美建廠補貼。

“芯片製造迴流美國”進程提速! 繼英特爾與台積電後，三星也獲美政府補貼

美國商務部當地時間週一表示，政府將向韓國芯片製造巨頭三星電子提供至多64億美元的直接補貼，以進一步擴大三星在美國得克薩斯州中部地區的芯片工廠製造產能，這是美國政府提振芯片製造業迴流美國的更廣泛努力的一部分。政府提供的資金還將支持這家韓國芯片製造商在美國建立2nm級別的先進製程芯片生產線以及HBM先進封裝產能。

新建工廠則位於美國得克薩斯州泰勒，三星將在泰勒打造完整的芯片研發—製造生態，包括一個致力於比當前工藝節點“先進一代”的研發廠、兩座專注於大規模生產4nm以及後續2nm工藝製程芯片的工廠。還有一座為HBM存儲系統進行3D先進封裝，以及具備2.5D先進封裝能力的封裝工廠，這兩項都是當下英偉達以及AMD等AI芯片亟需的產能，當前這兩大先進封裝產能基本都集中在台積電。

支持三星赴美建立大型芯片工廠以及先進封裝工廠，可謂拜登政府為發展美國芯片製造業而採取的最新舉措，三星因此成為第三家獲得高額補貼的芯片製造巨頭。

隨着全球三大芯片製造商——台積電、英特爾以及三星，紛紛獲得美國政府提供的高額補貼，“芯片製造迴流美國”步伐可謂迅速加快。自拜登上任以來，來自全球範圍的芯片公司已宣佈在美國投資超過2000億美元，投資份額最大的領域集中在台積電以及三星等芯片製造商，其中最大的集羣出現在亞利桑那州、得克薩斯州以及紐約州。台積電、英特爾以及三星拿到的大約215億美元直接補貼佔據《芯片法案》芯片工廠補貼總額的近55%。

在美國政府《芯片法案》推出近2年後，老牌芯片巨頭英特爾(INTC.US)      3月份宣佈獲得高達85億美元的政府補貼以及多達110億美元的特殊貸款支持。據瞭解，英特爾所獲得的補貼支持來自於2022年拜登政府所出台的《芯片法案》，該法案力爭幫助芯片公司在美國建造更多的芯片工廠，將美國打造為芯片製造強國，英特爾目前可謂是“芯片製造業迴流美國”這一背景下的最大受益者。

台積電(TSM.US)      前不久正式獲得高額補貼，則標誌着拜登政府2022年推動並通過的《芯片法案》推動美國芯片製造業發展的另一個重要里程碑，即來自國外的芯片公司也有望獲得高額補貼。美國政府計劃向有着“全球代工之王”稱號的台積電提供高達66億美元的直接撥款補助以及至多50億美元的貸款，支持這家全球最大的芯片製造商在美國亞利桑那州建立5nm以及以下的先進製程芯片工廠。

根據美國政府近期宣佈的一項初步協議，台積電將在亞利桑那州最大城市鳳凰城建設第三家大型芯片工廠，此前在該州宣佈建造的第一家以及第二家大型芯片工廠預計將分別於2025年和2028年進行大規模投產。台積電乃美國科技巨頭蘋果公司、英偉達以及AMD等美國芯片設計巨頭們的最核心芯片代工廠，美國政府的該補貼計劃總計將支持台積電在這三家美國芯片工廠的投資超過650億美元。