4月25日|台積電24日在美國加州聖克拉拉舉行的北美技術論壇上,發佈了一項名為TSMC A16的新型芯片製造技術,預計於2026年量產。據悉,台積電這次首度發佈TSMC A16技術,結合領先的納米片電晶體及創新的背面電軌(backsidepower rail)解決方案以大幅提升邏輯密度及效能。