5月22日|據台媒,供應鏈透露,為緩解CoWoS先進封裝產能吃緊,英偉達正規劃將其GB200提早導入面板級扇出型封裝,從原訂2026年提前到2025年。相關報告也證實相關消息,並點出英偉達GB200供應鏈已經啟動,目前正在設計微調和測試階段;從CoWoS先進封裝產能研判,今年下半年估計將有42萬顆GB200送至下游市場,明年產出量上看150萬至200萬顆。整體來看,在CoWoS產能供不應求的趨勢下,業界預期同樣是先進封裝的面板級扇出型封裝,有望成為紓解AI芯片供應的利器。
新聞來源 (不包括新聞圖片): 格隆匯