《路透社》報道,三星電子最新的高頻寬記憶體(HBM)晶片尚未通過Nvidia(NVDA.US) 的測試,主要與發熱及功耗有關。
三星發聲明稱,HBM是一款定制的內存產品,需要根據客戶需求進行優化流程,公司將與客戶緊密合作來優化產品。
報道稱,目前尚不清楚該晶片的發熱及功耗問題是否可以輕易解決,但若最終未能滿足Nvidia的要求,將增加業界及投資者憂慮三星可能會進一步落後於競爭對手SK海力士。
三星於南韓的股價今早(24日)受壓,跌2.43%至76,400韓圜。(mn/k)(美股為即時串流報價; OTC市場股票除外,資料延遲最少15分鐘。)
AASTOCKS新聞