4月25日|據台媒,台積電24日在美國加州聖克拉拉舉行的北美技術論壇上,發佈一種名為A16的新型芯片製造技術,預計於2026年量產。據路透社報道,台積電執行副總經理暨共同營運長米玉傑在論壇上表示,該技術將得以從晶圓背面向運算芯片輸送電力,有助於加快人工智能(AI)芯片的速度。