智通財經APP獲悉，美國老牌芯片製造商英特爾(INTC.US) 宣佈，該公司代工業務的領導層再次發生重大變動，來自美國數據中心芯片領導者邁威爾科技(MRVL.US) 的高級管理層奧巴克利(Kevin
O 'Buckley)被任命為代工部門的負責人。隨着英特爾獲得美國政府高額補貼後持續加碼投資芯片代工部門，英特爾 18A、14A 和 10A
這些最先進芯片製程技術路線有望儘早投入製造端，代工業務屆時或將帶領美國老牌芯片巨頭英特爾重返往日榮光。
據瞭解，邁威爾前高管奧巴克利被任命為可能是英特爾未來最核心部門——代工業務部門的高級副總裁兼總經理，該部門負責為外部客户代工製造芯片。英特爾週一在一份聲明中表示，他將接替即將退休的英特爾長期高管斯圖•潘，並將作為執行領導團隊的一員，直接向英特爾首席執行官帕特•蓋爾辛格報告。
奧巴克利曾經是美國科技巨頭IBM工作數十年的資深員工，過去五年一直在邁威爾工作。他即將進入芯片行業壓力最大的工作之一——芯片製造。作為蓋爾辛格所領導的英特爾雄心勃勃的轉型計劃的一部分，英特爾正在進入由“芯片代工之王”台積電(TSM.US) 所主導的芯片代工業務。該部門現在迫切需要為芯片代工項目吸引大客户，尤其是在英特爾試圖證明在美國和歐洲建設新的大型芯片工廠的合理性之際。
在擔任英特爾代工部門負責人一年後，潘恩將離開英特爾。英特爾表示，他成功啟動了英特爾芯片代工部門的新業務結構，但這一努力仍處於早期階段。
除了為進軍芯片代工行業尋求大客户，英特爾也在競相升級其芯片製造技術。在稱霸數十年後，該公司芯片製造能力已全面落後於台積電以及三星等其他競爭對手。蓋爾辛格的核心計劃是提高英特爾的芯片製造與先進封裝技術，同時也力爭為昔日的競爭對手，比如英偉達以及AMD生產芯片。
英特爾股價接二連三遭遇重大利空，年內已暴跌近40%
然而，英特爾最近的公佈更多有關該業務的財務信息時——包括銷售額萎縮和虧損大幅增加，投資者們紛紛選擇拋售英特爾，導致其股價暴跌。
財報數據顯示，2023年，英特爾芯片代工業務的銷售額約189億美元，低於前一年的275億美元，同時英特爾還預計，該公司旗下的芯片代工廠的整體經營虧損預計將在2024年達到峯值。英特爾代工業務第一季度的營業虧損約為25億美元，比上一季度和上年同期的虧損幅度都要大。
此外，公司財報顯示第二季度的業績指引全線低於預期。公司預計Q2銷售額約為130億美元，分析師的平均預期為136億美元。扣除部分項目後，預計Non-GAAP每股收益將為0.01美元，而預期為0.24美元。
除了代工業務以及整體業績預期低迷，美國政府的對於英特爾在中國市場的禁售禁令也令投資者們進一步拋售英特爾，主要因投資者們擔憂中國市場銷售額下滑或將進一步重創英特爾業績。
據瞭解，英特爾在提交給美國證券交易委員會(SEC)的8-K文件中披露，美國商務部已通知公司，將立即撤銷其向中國客户出口特定消費品相關產品的一些許可證。這一決定迫使英特爾調整了對其第二季度的財務預期。美國拜登政府此前宣佈對華為的出口限制的進一步收緊，撤銷了包括高通和英特爾在內的美國芯片企業向華為出售半導體產品的許可證。
根據新的通知，英特爾預計第二季度營收將低於之前給出的125億美元至135億美元的預期中值。該公司還預計，按照GAAP準則，毛利率將為40.2%，並且每股將出現0.05美元虧損。儘管面臨當前挑戰，英特爾仍表示，與2023年相比，該公司全年的營收和每股收益預計將實現增長。
從積極角度來看，英特爾“至暗時刻”可能已經熬過
在英特爾獲得鉅額的美國政府補貼的相關消息公佈之後，知名投資機構Global Equities
Research將英特爾未來12個月的目標股價從65美元大幅上調至每股100美元，並表示即使這個看似“天價”目標也可能也偏向保守。
截至週一美股收盤，英特爾的股價目前僅收於30.510美元，今年以來跌幅接近40%，其股價堪稱漲勢火爆的半導體板塊中的“吊車尾”。相比之下其競爭對手英偉達年內瘋漲80%。
據悉，美國商務部依據《芯片法案》向英特爾提供了高達85億美元的直接補貼，以幫助其支付在美國亞利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒岡州全面擴大芯片製造產能。美國政府給予的這筆高額補貼也意味着，2022年通過的《芯片法案》所授權的530億美元政府資金中，將有整整16%將流向英特爾。
Global Equities
在一份最新研報中表示，美國政府高額補貼將全面助力英特爾實現高端芯片代工領導者這一雄心壯志，進而助力英特爾未來成為“下一代AI芯片”製造領域的全球領軍人物。Global
Equities表示，主要因英特爾擁有 18A、14A 和 10A
這些最先進芯片製程技術路線，對於英偉達、AMD等芯片巨頭未來更高性能的AI芯片量產計劃至關重要。“18A”等芯片製造類別，既指英特爾規劃的1.8nm級別芯片，也指英特爾所規劃的3D chiplet先進封裝工藝路線圖。
Global Equities表示，在美國政府提供的資金支持之下，英特爾有能力更快速開發領先全球的3D先進封裝工藝以及量產基於18A、14A 和 10A
先進製程工藝的芯片，而這些技術是製造更高性能AI芯片的核心技術。因此該機構預計在美國政府支持下英特爾極有可能脱穎而出，甚至英特爾有可能在今年實現扭虧為盈，然後在未來幾年超越其競爭對手。
英特爾預計，該公司旗下的芯片代工廠的整體經營虧損預計將在2024年達到峯值，並計劃從現在到2030年的某個時間實現高達40%的Non-GAAP準則下毛利率以及高達30%的Non-GAAP準則下營業利潤率，預計在2030年實現整個代工業務盈虧平衡。到2030年，英特爾預計其芯片代工廠有望成為全球第二大規模的代工廠，其規模可能僅略輸於芯片代工之王台積電。
英特爾CEO蓋爾辛格前不久表示，公司業務轉型正在順暢進行，將比芯片製造領域的競爭對手“領先一步”實現更加先進的18A製程節點，而18A先進製程將使得英特爾在成本方面重新與競爭對手持平。
據瞭解，英特爾的芯片代工業務包括芯片代工技術開發，芯片代工製造與先進封裝和供應鏈服務，以及代工服務，現在芯片代工業務是英特爾旗下的一個獨立的運營部門，擁有自己的損益表。
(美股為即時串流報價； OTC市場股票除外，資料延遲最少15分鐘。)新聞來源 (不包括新聞圖片): 智通財經