瑞穗（Mizuho）最新調研指出，Google TPU 出貨量將迎來爆發式成長，預估 2028 年單年出貨量將突破 3,500 萬顆，遠高於 2025 年的 240 萬顆與 2026 年的 430 萬顆。
若依預測推算，2026 至 2028 年累計出貨量將接近 5,000 萬顆，凸顯 AI 推理時代帶動自研晶片需求急速擴張。
這一極具張力的數據，不僅為晶片設計合作夥伴博通 (AVGO.US) （Broadcom）提供了強大的多頭支撐，更從根本上改寫了市場的估值邏輯，將投資人的關注焦點從「單季 AI 半導體營收是否超預期」，轉向「雲端廠自研 ASIC 出貨斜率是否被系統性低估」的深度重估。
算力不再只求大 現在拚「省錢才是王道」
這場被市場稱為「TPU 海嘯」的需求擴張，背後的深層動能來自於「推理經濟學」的興起。
過去兩年市場以輝達 (NVDA.US) 的通用 GPU 平台為核心，追求最大算力與頻寬以因應模型訓練。
然而，隨著推理負載預計在 2026 年底佔據整體計算需求的半壁江山，CSP 採購指標已悄然轉向單位代幣成本、功耗散熱以及總擁有成本（TCO）。
在超大規模且工作負載相對穩定的推理場景中，自研 ASIC 成為雲端巨頭降低單位成本、爭取供應鏈議價權並減少對單一通用平台依賴的戰略工具。
只要雲端大客戶擁有足夠穩定的工作負載與實力強大的軟體優化團隊，定制化晶片就會不斷蠶食高利潤的增量推理市場，進而讓 ASIC 從原本的「GPU 替代方案」蛻變為基礎設施的「核心增量與成本槓桿」。
博通穩坐主合約 聯發科升級大咬補蜜
在這條龐大的客製化晶片價值鏈中，博通依然穩居產業的核心主錨。
博通的護城河在於它不僅僅提供單一 ASIC 晶片設計服務，而是同時將客製化矽晶（Custom Silicon）、乙太網路解決方案（Ethernet Networking）、高速 SerDes 技術與機櫃級網路系統整合，形成「XPU + 網路 + 鎖定大客戶」的全面性收費模式。
無論是與 Google 長期合作的 TPU 世代演進，還是協助 OpenAI 與 Meta 的大規模加速器部署，博通都憑藉強大的規模優勢與轉嫁 HBM 成本上漲的能力，成為雲端巨頭建置網路集群時無可取代的盟友。
與此同時，聯發科 (2454-TW) 也正通過「價值量上移」實現戰略性重估。Google TPU 為了優化成本、降低單一供應商風險，在第八代以後的架構中引入雙軌設計。
博通繼續負責主攻高效能訓練的旗艦晶片，而聯發科則負責設計主攻高併發推理的成本優化版晶片，並在矽智財、先進封裝及 SerDes 領域斬獲更高附加價值的專案。
市場預期聯發科將在後續的 TPU 與客製化晶片計畫中，從傳統的行動晶片供應商徹底改寫為雲端 AI 晶片價值鏈的重要一環，其客製化 AI 晶片業務有望在未來幾年顯著放大，成為推升公司估值的新成長曲線。
HBM 需求爆發 供應鏈跟著旺
此趨勢亦將對高頻寬記憶體（HBM）產業投下震撼彈。市場過往容易將 ASIC 與 GPU 對立，誤以為自研晶片的放量會削弱 HBM 的需求，但事實上自研晶片在朝向 HBM4 或 HBM4e 世代遷移的過程中，對高階記憶體的單位消耗量不減反增。
隨著 Google TPU、Meta MTIA、AWS Trainium 等項目全面導入 HBM 技術，HBM 的需求驅動力，將從單一的輝達鏈條擴散至多個客製化平台，美光、SK 海力士及三星等記憶體巨頭將能迎來更多元化的客戶結構與更有彈性的議價空間。
最終，這股由自研晶片帶動的升級浪潮將具體落實到伺服器整機櫃 the 物理交付上。
雲端大客戶採購的是實質的資料中心容量，這意味著價值量將從晶片端一路擴散至台積電的先進製程與 CoWoS 封裝產能、伺服器 ODM 廠的機櫃級裝配、高效能電源、液冷散熱技術以及高階 PCB 與 ABF 基板。
儘管軟體壓縮技術的進步與編譯器效率的革新會持續對硬體強度進行反向校驗，但只要推理需求持續呈指數級爆發，從博通到亞洲供應鏈環節的二階彈性標的，都將在這一波自研晶片的黃金五年中迎來重新定價的歷史契機。
(美股為即時串流報價； OTC市場股票除外，資料延遲最少15分鐘。)新聞來源 (不包括新聞圖片): 鉅亨網