Nvidia(NVDA.US)      表示，Taiwan Semiconductor Manufacturing(TSM.US)      正於晶片設計及製造流程中採用其AI及加速運算技術，以提升生產力、改善良率及提高先進半導體製造設施的效率。

TSM採用Nvidia的CUDA-X軟件庫及AI模型，加快運算式微影、模擬、製程控制及晶圓廠排程，並利用Metropolis平台及TAO Toolkit強化AI瑕疵檢測功能，Nvidia稱。

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此外，TSM正研究採用Nvidia Omniverse技術，開發名為FabTwin的數碼孿生環境，以在實際部署前模擬工廠布局及製造流程。

雙方表示，有關措施旨在提升生產速度、能源效率、良率及整體營運表現，因應半導體製造日益複雜。 (美股為即時串流報價； OTC市場股票除外，資料延遲最少15分鐘。)