晶門半導體(02878.HK)  +0.015 (+3.750%)   發盈警，預計2025年度溢利介乎350萬至400萬美元，較上年度減少60%-65%。主要由於集團產品平均售價下降導致毛利金額下降；及年內新產品的研發投入增加。(de/d)(港股報價延遲最少十五分鐘。)