野村發表研究報告指，據報阿里巴巴(BABA.US)      擬分拆其半導體晶片業務「平頭哥」(T-Head)獨立上市，雖然該公司尚未正式確認消息，但分析顯示「平頭哥」的IPO可能性頗高。該行將阿里美股目標價由193美元上調至237美元，續予「買入」評級。

該行認為，阿里巴巴此前刻意將晶片業務隔絕於外界關注之外，很可能是出於對地緣政治風險的顧慮。隨著中美關係趨於穩定，加上客戶群快速擴張，該行傾向認為阿里巴巴將難以繼續讓隸屬阿里雲的晶片業務遠離外界目光。

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該行又相信，「平頭哥」與百度(BIDU.US)      旗下崑崙芯及寒武紀科技(688256.SH)  -34.990 (-2.621%)   可並列中國頂尖晶片設計公司。(sl/w)(A股報價延遲最少十五分鐘。) (美股為即時串流報價； OTC市場股票除外，資料延遲最少15分鐘。)