美國與台灣周四達成最終貿易協議，台灣出口美國關稅由20%下調至15%，與日本及韓國去年達成的協議相同。而台灣的半導體公司將增加對美投資與融資總額達5,000億美元。

根據協議，台灣科技產業承諾至少投入2,500億美元直接投資，用於擴建美國的先進半導體、能源及人工智能業務，同時額外提供2,500億美元信用擔保以支持半導體供應鏈投資。

相關內容美國11月PPI按年增長3%，預期為2.7%。由於缺乏可供比較的先前數據。
協議對台積電(TSM.US)      等晶片製造商有所影響，據報將要求台積電在亞利桑那州再建至少四座晶片廠，加上先前承諾的六座工廠及兩座先進封裝設施。美國商務部官員稱，公司將主導新投資計劃。

此外，協議將台灣汽車零件、木材及相關產品關稅上限設為15%，台灣製一般藥品免進口稅，並為新建半導體美國廠提供關稅豁免，建廠期間可免稅進口現有產能2.5倍的產品，建廠完成後則下調至1.5倍。

(me/t)(美股為即時串流報價； OTC市場股票除外，資料延遲最少15分鐘。)

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