研究公司TechInsights拆解華為旗艦款昇騰910C晶片後表示，該晶片發現來自台積電(TSM.US)      、三星及SK海力士元件，顯示中國在推動本土AI晶片生產時仍對外國硬件有一定程度的依賴。

在多個昇騰910C晶片樣本中發現，台積電製造的晶粒，以及三星與SK海力士製造的舊一代高頻寬記憶體(HBM2E)。

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台積電發聲明表示，該晶片似乎是用公司舊的晶粒來製造，而非採用近期生產的晶粒或其他更先進技術，強調公司遵守所有出口管制，並自2020年9月中旬起未向華為供貨。(mn/a)(美股為即時串流報價； OTC市場股票除外，資料延遲最少15分鐘。)