日股早市持續上升，市場憧憬美國減息推動資金流入，買入人工智能及半導體相關股份。日經平均指數高開105點後升幅擴大，曾升805點見45,742點，半日升647點或1.4%，報45,584點。

日立(6501.JP)與OpenAI達成合作協議，將在能源、AI及其他領域上開展合作，日立股價升9.5%。其他科技及半導體相關股方面，鎧俠(285A.JP)升14.2%。英偉達供應商Advantest(6857.JP)及東京威力科創(8035.JP)升3.3%及2.2%，雷泰光電(6920.JP)及迪思科(6146.JP)跌1.3%及0.6%。軟銀(9984.JP)升3.3%。

車股豐田(7203.JP)及本田(7267.JP)升1%及0.9%，日產(7201.JP)升2.4%。特斯拉第三季交付升7.4%勝預期，電池股松下(6752.JP)升7.1%，重工股三菱重工(7011.JP)及IHI(7013.JP)升0.5%及1.5%，川崎重工(7012.JP)跌0.7%。

電線股古河電氣(5801.JP)及藤倉(5803.JP)跌1.1%及1.9%。JX金屬(5016.JP)跌2.2%，電力股東電(9501.JP)升6.6%。其他股份方面，任天堂(7974.JP)及IP經營商Sanrio(8136.JP)跌1.1%及1.9%，三菱日聯金融(8306.JP)升1.1%，索尼(6758.JP)升2.6%，良品計劃(7453.JP)跌7.5%。

美元兌日圓報147.62。(fc/w)