ASMPT(00522.HK)  -1.800 (-2.691%)    沽空 $2.38千萬; 比率 27.493%   第二季新增訂單總額達到37.5億元，按年增長逾20%，按季比較亦升近12%。集團行政總裁黃梓達按照，AI浪潮推動先進封裝(AP)和主流業務需求維持強勁，令集團上半年新增訂單總額表現超出預期。展望第三季，他預期新增訂單仍錄雙位數按年增幅，但按季比較可能錄得個位數跌幅，主要由於期內缺乏SMT大型訂單。

他預期，全球領先智能手機廠商推動次季SMT新增訂單復甦，趨勢將於第三季持續，同時AI發展將持續帶動半導體解決方案業務及熱壓焊接(TCB)需求增長，強調集團整體新增訂單已於連續六個季度錄得按年增長，相信前景將繼續向好。

集團第二季毛利率錄39.7%，按季比較下跌近1.2個百分點，行政副總裁兼首席財務官許一帆解釋主要受到半導體解決方案業務分部毛利率下跌的拖累，對比首季毛利率則錄得來自AP大額訂單的支持，長遠而言仍預期半導體業務毛利率可重回擴張軌道。(gc/da)(港股報價延遲最少十五分鐘。沽空資料截至 2025-08-01 16:25。)