天風國際分析師郭明錤預期，英偉達(NVDA.US)      下一代AI晶片R系列/R100將在2025年第四季度量產，系統/機櫃方案預計於2026年上半年量產。

他預期，R100將採台積電(TSM.US)      的N3製程與CoWoS-L封裝，預計將搭配8顆HBM4。由於英偉達已理解到AI伺服器的耗能已成為CSP/Hyperscale採購與資料中心建置挑戰，故R系列的晶片與系統方案，除提升AI算力外，耗能改善亦為設計重點。(cy/a)(美股為即時串流報價； OTC市場股票除外，資料延遲最少15分鐘。)

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