6月9日|國信證券發佈研報稱,目前以COUPE為代表的3D光電共封裝技術正處於產業化加速落地的關鍵拐點。隨着頭部算力客户訂單的持續導入,掌握極微間距三維鍵合設備、亞微米級主動對準設備以及具備CPO先進封裝與精密無源器件製造能力的廠商將率先迎來業績爆發。