4月24日|華特氣體在互動平台表示,HBM憑藉高帶寬、低功耗、大容量的核心優勢,成為解決AI時代GPU(圖形處理單元)海量數據高速傳輸瓶頸的“剛需組件”,在高算力場景中具備不可替代性,其市場規模正隨AI服務器滲透率提升呈指數級增長。公司深度佈局HBM產業鏈,為其關鍵的TSV(硅通孔)工藝提供先進刻蝕氣體。