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《新股》模擬集成電路商聖邦股份(03661.HK)今起招股 引入GIC等26名基投
2026-06-17 08:59:38 深交所創業板上市的模擬集成電路商(03661.HK)(300661.SZ)公布在港招股詳情，計劃全球發售5,400.12萬股H股，香港公開發售佔約10%(540.02萬股)，國際配售佔約90%(4,860.1萬股)，最高發售價為每股85.2元，集資最多約46.01億元。每手買賣單位100股，入場費約8,605.92元。招股期由今日(17日)起至下周二(23日)截止，預計會於6月26日掛牌上市，由中金公司及華泰國際擔任聯席保薦人。 是次IPO共引入26名基石投資者，包括新加坡GIC、JPMAMAPL、CPE Ginkgo、高瓴旗下HHLRA、大家人壽保險、廣發基金、嘉實、華勤技術(03296.HK)、陽光電源(300274.SZ)、軟通動力(301236.SZ)等，合計認購約2.93億美元等值股份，以最高發售價計算涉及約2,694.13萬股，佔是次發售股份約49.89%。 以最高發售價計，是次招股所得款項淨額近45億元，其中約60%預計用於在未來五年內提升研發能力並擴展產品組合；約26%預期用於旨在整合行業資源的戰略投資及/或收購；約6%預期用於在未來五年內拓展海外銷售網絡；約8%將分配予營運資金及一般公司用途。(gc/a)~ 阿思達克財經新聞 網址: www.aastocks.com | |