4月28日｜根据美国总统拜登签署的《芯片和科学法案》。该法案授权提供高达2800亿美元的资金，包括390亿美元的制造业激励措施，以吸引半导体公司在美国本土设厂。截至2024年4月25日，有六家半导体公司获得美国《芯片法案》的补贴。其中，英特尔获85亿美元的资助款项和110亿美元贷款与担保，这笔资金将用于支持英特尔在美国四个州的芯片工厂建设。英特尔预计将投资1000亿美元在亚利桑那州、俄亥俄州、新墨西哥州和俄勒冈州建厂，并寻求250亿美元的税收抵免。台积电获66亿美元的直接资金补贴及高达50亿美元的低成本政府贷款，用于其在亚利桑那州凤凰城建设先进半导体工厂。台积电计划为其亚利桑那州的三座晶圆厂投资超650亿美元。三星电子获高达64亿美元的直接资金补贴，以扩大其在得克萨斯州泰勒的芯片产量。三星在美国的投资预计将增加一倍以上，超过450亿美元。美光科技获至多61亿美元资金补贴，同于支持其在纽约州和爱达荷州的尖端内存制造项目。美光承诺在未来6年内斥资500亿美元开发三座晶圆厂。格芯(GlobalFoundries)获15亿美元资金补贴及16亿美元的可用贷款，将用于在纽约州马尔他建新厂，并扩大当地与佛蒙特州伯灵顿既有的生产规模。格芯在这两个州总潜在投资预计将超120亿美元。微芯科技(Microchip)获1.62亿美元资金补贴，以加强该公司半导体和微控制器单元(MCU)的生产。
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