<汇港通讯> 天风国际证券分析师郭明錤在社交平台X上预计,台积电新一代先进封装CoPoS於2028年下半年量产。郭明錤指目标提升9.5倍光罩呎寸以上的封装之量产,辉达(Nvidia)的人工智能(AI)晶片Feynman可能将首度采用。CoPoS将延续并强化台积电先进封装的优势,预期让该优势能见度可达至2032年。 (WL)