日股早市再创新高,受美股隔晚(25日)上升及日圆下跌支持,外资买入股指期货推动大市走高,但高位出现获利盘,个别半导体股出现回吐,制约大市升幅。日经平均指数高开412点,初段曾升749点高见59,332点新高,半日升273点或0.5%,报58,856点。
人工智能及半导体股方面,软银(9984.JP)升3.9%,Advantest(6857.JP)、迪思科(6146.JP)、东京威力科创(8035.JP)及铠侠(285A.JP)跌2.2%至2.7%,雷泰光电(6920.JP)跌0.8%。电线股古河电气(5801.JP)及住友电气(5802.JP)跌1.1%及3.2%,藤仓(5803.JP)升1.5%。半导体材料股JX金属(5016.JP)升1%,住友金属矿山(5713.JP)跌0.7%。
重工股反弹,三菱重工(7011.JP)及IHI(7013.JP)升3.7%及2.6%。银行股回升,三菱日联金融(8306.JP)及三井住友金融(8316.JP)升2.9%及2.7%,瑞穗金融(8411.JP)升4.5%。车股丰田(7203.JP)及本田(7267.JP)升1.5%及1.2%。
其他股份方面,迅销(9983.JP)除息股价升2%,日立(6501.JP)升4.8%,索尼(6758.JP)及任天堂(7974.JP)升3.1%及2.8%,东电(9501.JP)跌0.8%。
美元兑日圆报155.9。(fc/j)
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