据《Tom's Hardware》报道,Institute of Microeletronics研究人员实现一项技术突破,实现多达四个半导体层的堆叠。与传统的二维制造技术相比,可以节省50%的成本,该技术可能会用於未来的CPU和GPU上,或许真正的新一代3D芯片堆叠就在眼前。(ta/)