| 01 | 【主营集成电路封装测试】公司主营业务为集成电路封装测试。公司制定了以集成电路封测为主业的发展战略，致力成为“中国第一、世界一流”的集成电路封测企业，坚持“服务与创新、进取与和谐”的经营理念，贯彻“顾客满意第一”的经营宗旨，为客户提供“一站式解决方案”。公司历来重视市场开拓和技术创新，随着客户结构的优化，不断推出满足市场需求、高技术、高附加值的产品。公司计划2017年实现营业收入71.96亿元，较2016年实绩增长56.71%。 |
| 02 | 【拟持有通富超威苏州85%股权、通富超威槟城85%股权】2017年1月，并购重组委核准公司10.61元/股向国家集成电路产业投资基金定增发行18107.45万股，购买其所持有的南通富润达投资公司49.48%股权、南通通润达投资公司47.63%股权，本次交易价格为192120万元。同时，公司拟不低于11.74元/股向不超过10名特定对象定增发行股份募集配套资金不超过9.69亿元，投向：智能移动终端及图像处理等集成电路封装测试项目4.03亿元、高性能中央处理器等集成电路封装测试项目5.66亿元。本次交易完成后，公司将直接和间接持有富润达100%股权、通润达100%股权；从而间接持有通富超威苏州85%股权、通富超威槟城85%股权(两家公司即为更名前的AMD苏州、AMD槟城)。 |
| 03 | 【通富超威苏州及通富超威槟城】通富超威苏州及通富超威槟城在先进封装领域具有较强的技术优势，经过多年的发展积累，形成了以倒装封装为主的技术线路，主要量产技术包括FCBGA、FCPGA、FCLGA、MCM，其主要从事CPU、GPU、APU、游戏机芯片等高端产品的封装测试。并购后，公司不仅获得了FCBGA等高端封装技术和大规模量产能力，使得公司能够提供品种最为完整的倒装芯片封测服务，同时，使得公司更有能力支持国产CPU、GPU、网关服务器、基站处理器、FPGA（现场可编程门阵列）等产品的研发和量产，提前完成了在国产CPU产业链方面的布局。 |
| 04 | 【丰富的国际市场开发经验和优质的客户群体】从创立初期开始，公司就将拓展国内、国外市场并举作为公司长期发展战略，并以超前的意识，主动融入全球半导体产业链，积累了长期国际市场开发的经验，公司与欧美、日本的重要客户保持了长期合作，即使在过去2年全球行业市场下行周期中依然保持了稳健的份额和产值规模。近年来，公司顺应半导体行业的发展趋势，积极开拓台湾及大陆市场，将导入优质IC设计公司作为优化客户结构的重要举措，并取得了良好的效果，联发科、瑞昱、大中积体、华为（海思）、中兴通讯、展讯、联芯、锐迪科、国民技术、国科等都已成为公司重要的客户。通过并购，公司与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，进一步增强了公司在客户群体上的优势。并购完成后，公司绑定了AMD这个优质大客户；同时，公司充分利用通富超威苏州和通富超威槟城这两个大规模量产平台，积极承接国内外高端客户的封测需求，与ZTE、UMC、三星、博通、Socionext等大客户的业务合作进展顺利。 |
| 05 | 【领先的封装技术水平和中高端产品优势】公司目前封装技术水平及科技研发实力居于国内同业领先地位。公司建有国家认定企业技术中心、国家级博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站、省级技术中心和工程技术研究中心等高层次创新平台，拥有一支专业的研发队伍，并与中科院微电子所、中科院微系统所、清华大学、北京大学、华中科技大学等知名科研院所和高校建立了长期合作关系，聘请多位专家共同参与新品新技术的开发工作。作为国家高新技术企业，公司先后承担完成了多项国家级技术改造、科技攻关项目，取得丰硕技术创新成果；公司累计申报专利645件，累计拥有授权专利297件，其中授权发明111件，实用新型170件，美国发明专利授权16件。有了领先技术的支持，公司WLCSP、FC、SiP、高可靠汽车电子封装技术、BGA基板设计及封装技术及高密度Bumping技术等已全部实现产业化。 |
| 06 | 【多地布局和跨境并购带来的规模优势】随着《国家集成电路产业发展推进纲要》的发布，集成电路行业将迎来黄金发展期。公司抓住机遇，在南通苏通科技产业园、安徽合肥布局，开展了苏通工厂、合肥工厂的建设工作，为今后的大规模扩张打好基础；2016年4月29日，公司完成了收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权的交割工作，公司的主要生产基地从之前的南通崇川总部一处扩张为崇川、苏通、合肥、苏州、马来西亚槟城五处生产基地，形成多点开花的局面。产能成倍扩大，特别是先进封装产能的大幅提升，带来的规模优势更加明显。 |
| 07 | 【产业政策扶持的优势】2016年12月19日，国务院印发了《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》，文中提到启动集成电路重大生产力布局规划工程，推动产业能力实现快速跃升；加快先进制造工艺、存储器、特色工艺等生产线建设，提升安全可靠CPU、数模/模数转换芯片、数字信号处理芯片等关键产品设计开发能力和应用水平，推动封装测试、关键装备和材料等产业快速发展；支持提高代工企业及第三方IP核企业的服务水平，支持设计企业与制造企业协同创新，推动重点环节提高产业集中度。同时，按照《国家集成电路产业发展推进纲要》提出的要求，2020年前我国集成电路产业的年均增长率要达到20%。公司作为国家重点集成电路企业和国家科技重大专项承担单位，将有望得到国家产业政策更多的扶持。 |