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《大行》摩通首予建板(01888.HK)「增持」评级 目标价65元 料2025至2028年间每股盈利升8倍
2026-09-23 11:12:21 摩根大通发表研究报告，首次覆盖建滔积层板(01888.HK)予「增持」评级，目标价65港元，相当於2026及2027年预测市盈率21倍及13倍，对比过去10年平均12.5倍。该行指，公司为全球最大常规覆铜面板(CCL)生产商，亦是仅有两家拥有完整整合印刷电路板(PCB)材料供应链的公司之一(另一家为台湾南亚塑胶)。 该行指出，人工智能及一般伺服器需求急增，令玻璃布出现大幅短缺，电子级玻璃布价格今年以来已升逾100%，有望提升公司整合利润率及市场份额。该行预测2025至2028年间每股盈利将升8倍，主要驱动因素包括：行业短缺及向高端CCL迁移带动CCL混合平均售价累计上调150%、江西及广东产能扩张项目、未来两年织布机队规模增加75%，以及HVLP1-3铜箔爬坡及HVLP4潜在客户认证。 摩通称，建板已锁定丰田未来两年织布机名额约35%至40%，机队可由2026年约3,300台扩至2028年约5,800台，带动2025至2028年玻璃布产量(含特种)增加约55%，并贡献逾50亿港元纯利增长。该行预期玻璃布短缺至少持续至2027年，价格上调亦将延续。铜箔方面，该公司现有产能约6.3万吨/年，佛冈新厂将於2027年第三季起放量HVLP1-3(2.1万吨/年)，该行预期2026年加工费可升20%至60%。 该行认为，本轮CCL上升周期或较2015至2017年及2019至2021年更长，因AI规格迁移加速及产能转换损失，同时一般伺服器出货量2026及2027年按年增长料达22%及25%，并料刺激对M4-M7级CCL产品需求。此外，建板正步向AI级材料供应链，其正扩大「T布」产能5倍，并已开始向核心CCL客户如生益科技(600183.SH)供货。 该行称建板估值吸引，配售风险已反映在摩通目标价折让中：尽管建板在规格升级方面落後於大多数同业，但其目前仅以预测今明两年市盈率15倍及10倍交易，而摩通预期其2028年纯利将上升8倍。投资者一直关注创办家族於2026年6月至7月期间减持建滔(建板母公司)股份，此事与建板股价下跌72%(恒指同期升12%)同时发生。 该行认为情况现已过去，因为若创办家族工具寻求重夺控制权，进一步减持至低於30%(现为31.8%)可能触发港交所规则下的强制全面要约要求。交易所文件显示，创办家族/管理层在强劲的2026年上半年业绩後已恢复买入建滔(00148.HK)及建板股份。该行对建板每股65港元的目标价，建基於预测2027年市盈率20倍，与亚洲PCB产业链平均水平一致，并已计入30%折让，以反映投资者对创办家族持股变动的持续忧虑。(da/ad)~ 阿思达克财经新闻 网址: www.aastocks.com | |