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《新股》晶圆代工商晶合集成(02249.HK)今起招股入场费3,262.57元 净筹65.36亿元 引入奇瑞(09973.HK)高瓴等20基投
2026-06-30 09:29:44 已在科创板上市的晶圆代工企业晶合集成(02249.HK)公布在港招股详情，计划全球发售2.16亿股H股，香港公开发售占约10%，国际配售部分占约90%，发售价为每股30元至32.3元。每手买卖单位100股，入场费约3,262.57元。 招股期由今日(6月30日)起至下周二(7月7日)截止，预计会於下周五(7月10日)挂牌上市，中金公司为独家保荐人。按发售价中位数31.15元计，集资所得净额约65.36亿元，其中约53.6%将用於研发及优化新一代22nm技术平台，约23.1%用於基於AI技术的智能研发及生产计划，约13.3%用於在中国香港建立研发及销售中心，余下10%作营运资金及一般企业用途。 晶合集成(688249.SH)是次H股IPO共引入20个基石投资者，包括思特威(688213.SH)、奇瑞汽车(09973.HK)、歌尔(002241.SZ)、泰康人寿、广发基金、高瓴旗下HHLRA等，合共认购约4.3亿美元等值股份，以发售价中位数计算涉及近1.08亿股，占是次发售股份约49.92%。(gc/da)~ 阿思达克财经新闻 网址: www.aastocks.com | |