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SK集团与台积电(TSM.US)同意加强在HBM及先进封装领域合作
2026-06-04 09:36:39
SK集团董事长崔泰源与台积电(TSM.US)董事长魏哲家会面，双方就下一代AI技术发展交流意见，并且同意进一步加强全面合作，包括下一代高频宽记忆体(HBM)及先进封装技术的研发，以快速应对全球AI市场环境的变化。
两家公司计划加快步伐，巩固在客制化AI记忆体市场的领先地位。SK海力士表示，透过与台积电的合作，双方将继续交付AI时代所需的高性能产品，从而巩固市场领导地位。(mn/u)~
阿思达克财经新闻
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