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《新股》传阿里(09988.HK)晶片设计子公司「平头哥」拟明年赴港上市 筹集至少20亿美元
2026-11-09 14:34:54
《IFR》引述消息人士报道，阿里巴巴-W(09988.HK)晶片设计子公司平头哥计划明年在香港上市，可能至少筹集20亿至30亿美元。
平头哥在9月发布新一代训推一体AI芯片真武V900，性能提升至真武M890的三倍，这是目前算力性能最强的中国自研AI芯片，可满足万亿级参数大模型的训练和推理需求。(mn/da)~
阿思达克财经新闻
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