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ASMPT(00522.HK)自一家领先逻辑半导体生产商获得晶粒对晶圆TCB工具重复订单
2026-06-08 09:47:50 ASMPT(00522.HK)宣布，已从一家领先逻辑半导体生产商获得八套用於晶粒对晶圆(C2W)应用的热压接合(TCB)工具的重复订单。 该等工具将支持该集成器件制造商生产先进的客户端及数据中心中央处理器(CPU)，因为在异质计算时代，为应对不断提升的性能及集成要求，基於小芯片的架构正被日益广泛采用。 ASMPT集团行政总裁黄梓达称，随着先进封装要求扩展至客户端平台，这项最新成果巩固了公司在TCB晶粒对晶圆应用领域已建立的领导地位，并凸显了公司与客户之间紧密的合作关系，以及客户对ASMPT支持大规模量产能力的信心。公司在TCB晶粒对晶圆解决方案上持续增长的动力，与其他关键增长领域(如应用於晶粒对基板及高频宽记忆体(HBM)的TCB，以及光子晶片贴片机)的进展同步推进。这使ASMPT在人工智能生态系统需求从训练迅速转向推理之际，处於强势位置。(da/u)~ 阿思达克财经新闻 网址: www.aastocks.com | |