查询
| 恒生指数1 | 23,785.79 | -344.71 | 2,072.55亿 |
| 国企指数1 | 8,010.58 | -71.82 | 643.69亿 |
| 返回 放大 + 缩小 - | |
|
Counterpoint：次季全球晶圆代工2.0市场营收按年增长25% 台积电份额升至42%
2026-10-08 17:08:19 Counterpoint Research调查显示，第二季全球晶圆代工2.0市场营收按年增长25%至966亿美元，增速较第一季的24%进一步提升。市场增长主要由AI GPU、定制化 AI ASIC以及更广泛的AI基础设施建设(包括服务器CPU、网络芯片和电源管理IC)所驱动。 台积电(TSM.US)依然是AI周期的主要受益者，营收按年增长34%至402亿美元，其在晶圆代工2.0市场中的份额提升至约42%。Counterpoint Research预计，在AI需求的推动下，台积电2026年全年营收将按年增长约43%。此外，估计今年台积电CoWoS供需缺口将维持在20%左右，随着其内部产能向每月18.5万片晶圆(KWPM)规模扩展，该缺口将在2027年收窄至约10%。 除台积电以外的纯晶圆代工厂营收按年增长18%，较第一季的9%实现翻倍增长。中芯国际(00981.HK)按年增长36%，晶合集成(02249.HK)按年增长21%，受本土AI芯片需求、供应链本地化以及晶圆价格上涨推动，营收增长较快。 展望2026年以後，封装技术正逐渐成为产业竞争的重要领域。预计未来五年内，将有超过1.3亿颗GPU和AI ASIC搭载采用先进封装技术的计算侧内存(on-compute memory)出货，从而创造近2万亿美元的计算相关营收。(jl/u)~ 阿思达克财经新闻 网址: www.aastocks.com | |