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中国AI晶片攻势削特朗普筹码 中美元首会晤前夕角力升温
2026-09-24 12:54:17 中国国家主席习近平展开逾十年来首次美国国事访问前，中国近期接连推出晶片及AI模型产品，为北京增添信心，亦令华府在进一步收紧科技出口管制前需重新衡量。 华为及阿里-W(09988.HK)等中国科技企业近期发布新AI晶片及模型，加强北京论点，即华府针对中国AI发展的技术限制虽可拖慢中国步伐，但无法阻止其发展。 亚洲社会政策研究所(ASPI)研究员Lizzi Lee表示，习近平的筹码并非「我们已追上你」，而是「你不能单靠技术封锁扼杀我们」。 多年来，美国一直限制中国取得英伟达(NVDA.US)最先进AI晶片及相关制造设备，希望透过限制算力令中国AI技术落後一代。矽谷高层亦指控中国AI企业利用「蒸馏」技术，即以更先进美国系统输出结果训练模型，北京则否认有关指控。 在此背景下，华为将下一代AI晶片发布时间提前三个季度。阿里巴巴则发布其称为中国最强AI处理器的产品。去年以低成本模型震动全球市场的DeepSeek，据报亦建立至今最大规模的华为晶片集群。 华盛顿政策顾问公司The Asia Group数码业务主管George Chen表示，中国在科技及创新方面的信心水平处於历史高位。他指，谈判桌上需要筹码，而习近平拥有不少筹码，并形容相关发布时机是领导人峰会前刻意安排的信心展示。 习近平此次白宫访问为十一年来首次，紧接特朗普5月访京後进行。多间科技企业於峰会前数日发布旗舰产品，再度引发市场讨论中国AI产业是否已进入转折点。 《Chip War》(晶片战争)作者、Tufts University教授Chris Miller指出，中国一向会在高层政策会议前宣布新项目，以展示中国企业正「追赶中」。 不过，他表示，美国模型在技术基准及盈利能力方面仍领先。Anthropic及OpenAI等美国企业收入为同类中国企业的50至100倍。 华为於上周Huawei Connect大会表示，其Ascent 960DT将於2027年第一季出货，较原定时间提前三个季度。阿里晶片部门则於周二(22日)杭州云栖大会发布Zhenwu V900晶片，性能为上一代三倍，并将於2027年初上市。 中国研究机构Hutong Research分析员Sigrid Wang表示，华为晶片生产时间表似乎确实加快。她指，大规模集群部署令习近平有更多例子可用以说明，美国限制虽拖慢中国科技发展，但未有阻止中国企业寻找替代路径。 中国企业一直透过高速连接将数千枚晶片组成大型集群，以弥补单一晶片性能较弱问题。 不过，此方法亦有限制。华为最新SuperPoD运算架构连接的处理器数量少於原先计划，而每枚晶片算力仍仅约为英伟达产品的一半。华为副董事长、轮值董事长徐直军亦承认，华为未必能生产足够晶片满足内地需求，而中国AI开发商可能亦未先进至会出现失控安全风险。 地缘政治顾问公司欧亚集团董事Xiaomeng Lu表示，中国晶片企业过去数年未有取得突破性进展，根本竞争格局未有改变。 Miller表示，中国企业在训练及部署先进模型所需晶片方面仍明显不足，并高度依赖走私晶片或使用中国境外数据中心。他指，中国在先进晶片方面仍高度依赖美国。 特朗普接待习近平进行多日国事访问之际，双方似乎均未准备将晶片出口管制列入议程。 美国财长贝森特及贸易代表格里尔上周末在纽约与中国国务院副总理何立峰会面，并设立正式AI事故预警渠道。不过，Greer明言，先进晶片及晶片制造设备出口管制并不在议程之内。 Chen表示，值得注意的是，晶片出口管制问题未有在今次峰会提出，因习近平过往与拜登会面时经常提及有关议题。据媒体报道，中方今次亦未邀请商界及科技界代表团参与峰会。 北京短期优先事项或另有重点。ASPI高级研究员Lyle Morris表示，习近平可能会促请特朗普在台湾问题上更趋一致，而作为交换，中方或会在伊朗问题上提供协助，包括恢复霍尔木兹海峡航运自由。 Lizzi Lee表示，美中科技关系重新调整需要大量实质工作，恐怕并非今次峰会可以达成的成果。(da)~ 阿思达克财经新闻 网址: www.aastocks.com | |