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台积电(TSM.US)盘前升逾3% 传明年起晶片代工加价最多10%
2026-07-21 16:56:09
《日经新闻》引述消息人士报道,台积电(TSM.US)拟於明年将先进制程及成熟制程晶片代工加价最多10%,以反映材料、制造设备及海外新晶片厂建设成本上涨。受消息刺激,台积电ADR盘前价格上升3.5%。

据悉,台积电已就加价事宜与客户进行讨论,涉及7纳米及更先进制程技术,该等制程占台积电第二季收入约77%。消息人士称,基本加价幅度介乎5%至10%,具体取决於客户及产品。对於客户的高效能运算晶片的额外订单,台积电计划在基本加幅上再加收10%至15%,意味着部分先进晶片订单的总加价幅度可能会超过10%。

至於包括12纳米、16纳米、28纳米技术及其他成熟制程上,台积电计划加价最多10%。消息人士称,加价谈判於上月开始,并於7月敲定,新定价将於明年初生效。

台积电的主要客户包括Nvidia(NVDA.US)、苹果(AAPL.US)、谷歌、亚马逊(AMZN.US)、高通(QCOM.US)、Arm(ARM.US)及联发科等顶尖晶片开发商。据悉,台积电今次加价幅度不算进取,并且决定将加价延迟至明年,是希望让客户在谈判结束後有时间作出调整。

台积电回应报道时称,公司不对定价作评论,强调定价策略是具战略性,而非投机性,公司将继续与客户紧密合作,并会向客户展示公司的价值。(mn/da)~

阿思达克财经新闻
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