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傳SK海力士正在考慮採用英特爾(INTC.US)新封裝技術
據外媒報道，SK海力士正在考慮採用英特爾(INTC.US)研發的2.5D封裝技術「嵌入式多晶片互連橋(EMIB)」，目前正在測試當中，並且在尋找適合的量產材料及組件。報道稱，多間大型科技公司正關注EMIB的發展，將EMIB視為台積電(TSM.US)CoWoS的替代方案，因EMIB具有更低的功耗、更低的封裝成本以及對大型混合節點系統提供可擴展的支援。天風國際證...
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據外媒報道，SK海力士正在考慮採用英特爾(INTC.US)      研發的2.5D封裝技術「嵌入式多晶片互連橋(EMIB)」，目前正在測試當中，並且在尋找適合的量產材料及組件。

報道稱，多間大型科技公司正關注EMIB的發展，將EMIB視為台積電(TSM.US)      CoWoS的替代方案，因EMIB具有更低的功耗、更低的封裝成本以及對大型混合節點系統提供可擴展的支援。

天風國際證券分析師郭明錤透露，英特爾的EMIB先進封裝後段良率已提升至90%以上，但英特爾目前將FCBGA設定為衡量EMIB生產良率的基準。而業界FCBGA的生產良率普遍在98%或更高。(mn/a)(Real-time Streaming US Stocks Quote; Except All OTC quotes are at least 15 minutes delayed.)

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