大摩發表報告，指台積電(TSM.US) 與三星電子(005930.KS)正逐步整合並合理化其成熟製程產能，以將資源優先分配至先進製程及封裝以應付AI相關需求。該行相信，中長期而言，這可能為二線晶圓代工廠及特殊製程廠商創造溢出需求機會，因為客戶會尋求替代製造夥伴以確保穩定供應及具成本效益的生產。
報告認為，成熟製程上升週期即將到來。由於AI基礎設施建設可能還會持續兩年，部分智能手機/個人電腦客戶現在開始擔憂成熟製程產能短缺。中芯國際(00981.HK) 0.000 (0.000%) 沽空 $10.15億; 比率 12.660% 與聯電(2303.TW)在其最近的業績電話會議中亦指出類似趨勢。因此，該行認為短期內成熟製程晶圓代工廠不會出現庫存調整或訂單削減。
隨著全球AI GPU需求上升，該行估計2026年AI伺服器電源IC的潛在市場總規模(TAM)為150億美元，未來兩年年複合增長率達50%。AI電源IC應足以抵銷消費及智能手機半導體需求的疲弱。華虹(01347.HK) 0.000 (0.000%) 沽空 $6.28億; 比率 20.811% 一家主要的美國PMIC客戶，在其55nm BCD平台上的晶圓需求正增加兩倍。大摩稱，AI電源IC是未來AI基礎設施的核心，其增長速度至少與AI GPU一樣快。因此，該行預期2027年下半年將出現成熟製程產能短缺。
大摩上調中芯H股目標價，由70港元升至85港元，評級「增持」，上調對其2026至28年每股盈測分別11%、14%及10%，以反映次季收入及毛利率指引強勁，該行相信是受到先進製程產能強勁擴張及混合銷售均價改善帶動，因產品組合改善及BCD平台加價。因此亦上調中芯2026至28年收入預測分別9%、15%及15%，亦上調2026及27年毛利率預測分別1.4個及0.1個百分點。
大摩亦上調華虹目標價，由88港元升至118港元，評級「與大市同步」，下調今年每股盈測7%，但上調明後兩年每股盈測分別15%及20%，以反映AI相關能源管理半導體強勁需求，以及BCD平台潛在加價，華虹在這範疇具專業技術。即使因記憶體加價，消費端產品或面臨逆風，但該行相信AI相關產品需求可抵銷負面影響。該行留意到華虹產能及付運增長勢頭可人，九廠(Fab 9)正在擴產。(da/u)(港股報價延遲最少十五分鐘。沽空資料截至 2026-05-19 16:25。) (美股為即時串流報價； OTC市場股票除外，資料延遲最少15分鐘。)
AASTOCKS新聞