高通(QCOM.US) 中國區董事長孟樸在2025驍龍峰會期間表示,看好智能汽車、機械人及智能眼鏡等新興市場,並認為中國新能源車企的「中國速度」為高通帶來挑戰與機遇。他稱,高通近三年已支持210多款全球車型,預期機械人與可穿戴設備的市場規模未來有望媲美智能手機,高通將以平台化策略持續探索,並推動技術落地。
高通在中國三十年的發展可用「創新與合作」概括。對於蘋果(AAPL.US) 、小米(01810.HK) +1.450 (+2.615%) 沽空 $9.99億; 比率 15.015% 等廠商自研晶片,他認為不影響合作,高通通用晶片具備規模優勢。孟樸指出,真正的人工智能尚未到來,現有應用仍屬初級,未來AI必須落地到端側,以保障隱私並提供即時響應,高通已在驍龍晶片中強化相關算力。(me/s)(港股報價延遲最少十五分鐘。沽空資料截至 2025-09-24 16:25。) (美股為即時串流報價; OTC市場股票除外,資料延遲最少15分鐘。)
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