2月26日|博通公司今日宣佈已開始出貨業內首款基於其3.5D eXtreme Dimension System in Package(XDSiP)平台的2納米定製計算SoC。作為一個經過驗證的模塊化、多維堆疊芯片平台,3.5D XDSiP結合了2.5D技術和採用面對面(F2F)技術的3D-IC集成。博通公司表示,3.5D XDSiP 是下一代 XPU 的基礎。藉助3.5D XDSiP,消費級AI客户能夠提供最先進的XPU,具備無與倫比的信號密度、卓越的能效和低延遲,以滿足千兆瓦級AI集羣的龐大計算需求。博通的XDSiP平台允許計算、內存和網絡I/O在緊湊型態下獨立擴展,實現高效率、低功耗的大規模計算。
新聞來源 (不包括新聞圖片): 格隆匯