11月20日|2025集成電路發展論壇(成渝)暨三十一屆集成電路設計業展覽會(ICCAD-Expo 2025)今日在成都舉行,台積電(中國)總經理羅鎮球表示,3nm是最終也是最優異的FinFET技術。其透露,台積電N3E已實現旗艦移動及HPC/AI產品的量產,N3P已按計劃於2024年第四季度投產,接替N3E。台積電已提供多種N3變體以滿足特定應用需求,N3X面向客户端CPU,N3A面向汽車領域,N3C面向價值級產品。N3預計將成為高產量、長期運行的製程節點,截至2025年9月已獲得約100份NTO。
新聞來源 (不包括新聞圖片): 格隆匯