南韓半導體檢測設備產業近期遭遇關鍵零件供應吃緊問題，非記憶體晶片短缺情況持續惡化，不僅拉長設備生產週期，也推升整體製造成本，部分設備供應商甚至無法依原定時程向客戶交貨。
業界指出，作為檢測設備核心元件之一的現場可程式化邏輯閘陣列（FPGA），交貨時間已由過去約 8 至 10 週，大幅延長至最長 52 週；至於驅動 IC（Driver IC）也從過去可隨時採購的狀態，轉變為至少需等待 10 週才能到貨。
供應鏈瓶頸已開始衝擊設備廠營運。一家與三星電子簽訂逾 100 億韓元設備供貨合約的南韓業者，因關鍵零件無法如期取得，被迫將原訂交機時程延後約三個月。
FPGA 是檢測設備的核心零組件，主要用於即時分析檢測資料、快速辨識良率問題。目前全球 FPGA 市場由超微半導體 (AMD.US) 主導。超微半導體已於稍早完成對可程式邏輯器件生產商 Xilinx 的收購。
晶片經銷商業者表示，「FPGA 依規格不同略有差異，但目前通常需要 52 週」，供貨形勢相當嚴峻。
驅動 IC 方面，Analog Devices（ADI）供應給半導體自動測試設備（ATE）的整合型「引腳驅動器」（Pin Driver）產品系列同樣出現嚴重供貨瓶頸。過去相關晶片可在代理商處即時取貨，如今等待時間已延長至 10 週以上。
伺服器級 CPU 短缺進一步加劇了整體困境。英特爾 (INTC.US) 近期將 Xeon 系列 CPU 的供貨重心轉向利潤更高的超大規模雲端服務商與資料中心，其他市場供貨明顯吃緊。部分產品市場價格已從約 100 萬韓元漲至 300 萬韓元，漲幅高達三倍。
此外，英特爾下一代伺服器 CPU「Diamond Rapids」的量產計畫，也從原定今年下半年推遲至明年中期。
這項延期意味著仰賴該處理器高效能特性的新一代檢測設備，研發與供貨節奏都將受到不同程度的拖延。
業界人士指出，「目前的情況不是 FPGA 或 CPU 某一個特定零組件的問題，而是整個非記憶體半導體供應鏈都出現了嚴重的瓶頸。」
隨著 AI 與資料中心基礎建設需求持續高漲，半導體晶片與半導體檢測設備的需求同步急遽擴張，兩者形成直接競爭，短缺態勢短期內難以緩解。
面對持續擴大的供貨壓力，檢測設備製造商已普遍採取超前備料策略：在正式簽訂採購合約前數月，便提前與客戶協商設備數量與交期，並預先發出零組件訂單。
然而業界坦言，即便如此，現行備料機制也難以達到百分之百的順暢供貨。
對採購檢測設備的半導體製造商而言，局面同樣不容樂觀。近期越來越多的企業正採納「半導體製造商與設備商密切協作、提前研判並主動因應」的策略，逐漸成為業界新常態。
(美股為即時串流報價； OTC市場股票除外，資料延遲最少15分鐘。)新聞來源 (不包括新聞圖片): 鉅亨網