SpaceX 在提交給監管機構的 S-1 上市文件中揭露關鍵營運隱憂,坦承在推進軌道人工智慧 (Orbital AI) 戰略佈局時,面臨嚴重的高端 AI 晶片短缺,恐拖累其太空運算服務的規模化進程。
SpaceX 在文件中直言,目前市場上可供採購的 AI 硬體設備無法滿足公司需求,這將成為其拓展星鏈 (Starlink) 加值服務與太空資料中心計畫的主要瓶頸。
為因應這一困境,SpaceX 提出了自建 Terafab 晶圓廠的宏大構想,計畫透過垂直整合供應鏈,自主生產適用於太空極端環境的專用晶片。
SpaceX 表示,此舉可望從根本解決算力瓶頸,確保其在軌道 AI 領域的領先優勢。
然而,SpaceX 同時向潛在投資者發出警示,Terafab 專案技術門檻極高,存在失敗的風險。
更令市場關注的是,原本被視為重要盟友的特斯拉與英特爾,在法律上並未承諾長期支持 Terafab 晶圓廠計畫,這意味著 SpaceX 恐需要獨自承擔高達數十億美元的資本支出與技術風險。
分析師指出,在 IPO 前夕披露此類供應鏈弱項,顯示 SpaceX 正試圖透過資本市場募集資金來填補巨大的資金缺口,但晶片製造的燒錢速度與不確定性,也將是 SpaceX 上市後必須面對的嚴峻考驗。
新聞來源 (不包括新聞圖片): 鉅亨網